当前热点-「天与养老」完成新一轮融资
发布时间:2023-07-03 11:14:29
来源:投中网
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7月3日消息,上海天与养老科技公司(简称「天与养老」)今日宣布完成最新一轮融资,领投方为新加坡大华创投旗下亚洲影响力基金,老股东跟投。本轮融资距离上一轮完成交割时隔三个月,两轮合计融资金额数千万美金。此前,自高瓴创投(GL Ventures)2021年领投A轮融资后,天与养老已完成四轮融资,股东阵容还包括钟鼎资本、万物资本等。
天与养老是一家以数字科技引领中国养老行业发展的智慧养老平台型公司。天与养老致力于中国养老数字基建,着力于养老服务的数字化升级改造,针对老龄化全进程,围绕长者的“健康” 、“安全”、“照护”、“参与”等全生活场景,自主打造数字化系统平台,提供全球合作及自主研发的智能化养老解决方案。
天与养老已建立了覆盖全国主要城市的居家、社区、机构、长护险服务贯穿的全面服务体系,依托强大的数字化系统及数千服务人员构成的终端网络,为数百万的长者提供优质康养服务。5月30日天与养老在命名为“刷新“的战略发布会上,正式向养老行业开放数字化养老平台及生态,发布 “松椿果”系列智能硬件解决方案,首批行业赋能客户代表现场分享了上线天与数字化平台、智能化产品助力业务增收提效的经验。
本次融资将用于天与数字养老基建平台的升级和持续优化,研发更多适合中国家庭养老场景的智能化产品及服务,持续推进养老行业赋能和数字化转型升级的发展战略。